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玻璃激光切割機

光學玻璃激光切割機

玻(bo)(bo)璃激光切(qie)割(ge)(ge)機(ji)，聚焦光斑(ban)小(xiao)，切(qie)口窄、切(qie)割(ge)(ge)邊(bian)緣平整、崩邊(bian)小(xiao)，加(jia)工(gong)速度快，適用于手機(ji)蓋(gai)板、光學玻(bo)(bo)璃，藍寶(bao)石基片、電板玻(bo)(bo)璃材料微(wei)孔(kong)鉆孔(kong)和精細切(qie)割(ge)(ge)。鐘(zhong)表行業微(wei)孔(kong)、異形孔(kong)加(jia)工(gong)及(ji)外(wai)形切(qie)割(ge)(ge)。

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玻(bo)璃激光切(qie)(qie)割(ge)機，聚(ju)焦光斑(ban)小，切(qie)(qie)口窄、切(qie)(qie)割(ge)邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板(ban)(ban)、光學(xue)玻(bo)璃，藍寶石(shi)基片、電(dian)板(ban)(ban)玻(bo)璃材(cai)料微孔(kong)鉆孔(kong)和(he)精細切(qie)(qie)割(ge)。鐘表行(xing)業(ye)微孔(kong)、異形(xing)孔(kong)加工及外形(xing)切(qie)(qie)割(ge)。

產品特點

1.采用高性(xing)能(neng)紫外/綠光(guang)激光(guang)器(qi)，激光(guang)光(guang)束質量好，峰值功率高、脈寬(kuan)窄(zhai)、脈沖穩(wen)定性(xing)高；

2.聚焦(jiao)光(guang)斑(ban)小，切(qie)口窄、切(qie)割邊(bian)緣平整、崩邊(bian)小，加(jia)工速度快，保證加(jia)工質量(liang)和穩(wen)定性；

3.配備(bei)高(gao)精密掃描振鏡，速度(du)快，精度(du)高(gao)；

4.配備工業專用控制(zhi)設(she)備，全過程(cheng)電腦軟(ruan)件(jian)自(zi)動控制(zhi)，可長期運行；

5.非接觸式激光(guang)加(jia)工(gong)方(fang)式，對加(jia)工(gong)材料無應力(li)產生，能(neng)加(jia)工(gong)異形孔及微型孔。

應用材(cai)料及(ji)領域

應用行(xing)業：適用于手機蓋板、光學(xue)玻(bo)璃，藍寶石基(ji)片、電板玻(bo)璃材料微孔(kong)鉆(zhan)孔(kong)和精細切(qie)割。鐘表行(xing)業微孔(kong)、異形孔(kong)加工及外形切(qie)割。

技術(shu)參(can)數(shu)

項目	參(can)數
激(ji)光器類型	UV激光器/綠光激光器
加(jia)工幅(fu)面	400*300mm（可(ke)定制選擇）
單詞工作幅面(mian)	4040mm/110110mm（可定(ding)制）
額定功率	10w-20w
切割位置精(jing)度	＜50μm
CCD定(ding)位精度	±3μm
振(zhen)鏡掃描速度	≤3000mm/s
崩邊量	≤0.1mm
工作(zuo)臺定(ding)位精(jing)度	±2μm
工(gong)作臺重(zhong)復(fu)精度	±1μm
可處理(li)文件格式	標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等