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PCB電路板激光切割、分板機

全自動PCB電路板激光分板機

PCB激光切(qie)(qie)割(ge)機可對(dui)各類型帶V-CUT、郵票孔(kong)PCB電路板(ban)切(qie)(qie)割(ge)成型和開窗、開蓋，對(dui)已封裝電路板(ban)的(de)分(fen)板(ban)、普通光板(ban)的(de)分(fen)板(ban)等。適用于軟硬結合板(ban)、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材(cai)料、銅基板(ban)等材(cai)料PCB電路板(ban)激光切(qie)(qie)割(ge)、分(fen)板(ban)

客戶服務熱線

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郵箱：wf@yinzirui.cn

傳真：027-63496399

產(chan)品介紹樣(yang)品展示加工(gong)視頻免(mian)費(fei)打樣

可根據需求采用紫外、綠(lv)光對(dui)PCB切割(ge)、分(fen)板(ban)，可對各(ge)類型帶V-CUT、郵(you)票孔PCB電路(lu)(lu)板(ban)(ban)精密切(qie)割成型和開(kai)窗(chuang)、開(kai)蓋，已封裝電路(lu)(lu)板(ban)(ban)的分板(ban)(ban)、普通光板(ban)(ban)的分板(ban)(ban)等。

設備支持自動上(shang)下料(liao)(liao)切(qie)割，可一次性實現(xian)整版材料(liao)(liao)上(shang)料(liao)(liao)、下料(liao)(liao)，也可加(jia)工單片收(shou)料(liao)(liao)動作。

機型特點

1.采用高性能紫(zi)外/綠光(guang)(guang)激光(guang)(guang)器，激光(guang)(guang)聚焦光(guang)(guang)斑小，切口窄(zhai)；

2.分板過程(cheng)清(qing)潔、無粉塵，避免廢(fei)料導致(zhi)導電(dian)引起的(de)電(dian)路失效；

3.可對貼裝(zhuang)完成的PCB板直接分板；分板無(wu)接觸，無(wu)應力(li)；

4.高精密兩軸工(gong)作平臺(tai)，精度高，速度快；

5.可選用CCD自動定(ding)位，自動校正；

6.加(jia)工過程電(dian)腦軟件自(zi)動控制，軟件界面實時(shi)反饋，實時(shi)了解加(jia)工狀態。

適用行業

適用于(yu)各類型(xing)PCB基(ji)板(ban)切割，如陶瓷基(ji)板(ban)、軟(ruan)硬結(jie)合板(ban)、FR4、PCB、FPC、指紋識(shi)別(bie)模組、覆蓋膜、復(fu)合材料、銅基板、鋁基板等(deng)。

技術參(can)數(shu)

激光器	UV激光(guang)器	綠光激光器
激光(guang)波長	355nm	532nm
額定功(gong)率	10-20W	35/40/60W
直線電(dian)機工作臺定位精(jing)度(du)	±2μm
直線電機工(gong)作臺重復精度	±1μm
加工范(fan)圍	400mmX300mm（可根據客戶要求定制(zhi)）
CCD自動定位(wei)精度(du)	±3μm
單次工作幅面	40х40mm	110x110mm
振鏡重復精度	±1μm
切割尺寸精度	＜30μm
切割位置精度	＜50μm
可處理(li)文件格式(shi)	標準Gerber文(wen)件(jian)(jian)，DXF文(wen)件(jian)(jian)，PLT文(wen)件(jian)(jian)等(deng)