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陶瓷激光切割、鉆孔機

QCW光纖激光切割機

陶(tao)瓷激(ji)光(guang)切割機采用QCW光(guang)纖激(ji)光(guang)器，切割邊緣無黑(hei)邊，切割整齊，速度快。適用于陶(tao)瓷基片切割、鉆孔(kong)、劃線，常(chang)用于氧化(hua)鋁、氮化(hua)鋁、氧化(hua)鋯、氧化(hua)玻等(deng)陶(tao)瓷材料激(ji)光(guang)切割、打孔(kong)。

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陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

QCW光纖激光加工設備是一種利用連續或可調制的光纖激光通過光學整形和聚焦來加工產品的精細微加工系統，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩定、切割成本低、免維護等特點，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。

設備特點

1. 一體化結構，無污染，結構小巧緊湊(cou)，光束質量好(hao)，輸(shu)出功率穩定，使用壽命長，可實現柔(rou)性(xing)加工，具有高靈活性(xing)，能耗低(di)。

2.采(cai)用高(gao)品質(zhi)準(zhun)直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統，并(bing)配備(bei)抽(chou)塵系統。

3．高(gao)精(jing)(jing)度運動系統，加裝(zhuang)直線電機運動平臺加高(gao)精(jing)(jing)度大理石基座，保證設備運行精(jing)(jing)密度和(he)穩定性。

4．操作(zuo)簡便，能滿足自動化生產需求

5．專用激光切割(ge)軟件和(he)CCD 自動定(ding)位系統(tong)，輕松實現(xian)大(da)規模生產需求(qiu)(qiu)和高(gao)精密(mi)加工(gong)需求(qiu)(qiu)。系統(tong)軟件功能(neng)強(qiang)大(da)，兼(jian)容CORELDRAW、AUTOCAD等多(duo)種(zhong)繪(hui)圖軟件，可(ke)完成平(ping)面內任意的(de)切(qie)割圖形編輯(ji)與運動(dong)。

適(shi)用行業

主要用于各類陶瓷、藍(lan)寶石以及各種金屬等材料的(de)切割、打孔、劃線(xian)加工。在航空航天、電(dian)子(zi)材料、儀(yi)器儀(yi)表、機電(dian)產品等行業(ye)中有(you)著廣泛的(de)應用。

技術指(zhi)標(biao)

激(ji)光介質	光纖
激(ji)光波長	1064 nm
最大激光輸出功率	150W/300W
最(zui)大峰值功率	1500W/3000W
重復頻率	1~1000Hz 連續可調
最小聚焦光斑直徑	30um
最大切割厚度	2mm（陶瓷基板）
最小打孔(kong)孔(kong)徑(jing)	0.3mm（保證圓度情況(kuang)下）
直線電(dian)機工作(zuo)臺行程	300mm×300mm
Z軸(zhou)電(dian)動調焦行程(cheng)	Z軸行程50mm；Z軸調焦分辨(bian)率 1um
定位精度(du)和重(zhong)復定位精度(du)	X Y軸定位(wei)精度(du)為(wei) ±5um 重復定位(wei)精度(du)為(wei) ±3um
X Y軸最大(da)空走行進速(su)度	1000mm/s
連續工作時間(jian)	可24小時連(lian)續工作(zuo)
供(gong)電	交流220V，50Hz，2000VA
機臺重(zhong)量	1800Kg