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UV紫(zi)外激光切割(ge)(ge)(ge)機采用高(gao)性(xing)能(neng)紫(zi)外激光器，冷(leng)光源, 激光切割(ge)(ge)(ge)熱影響區特別小至10μm，高(gao)速(su)掃描振鏡(jing)，精(jing)度高(gao)，壽命長。適用于PCB切割(ge)(ge)(ge)，FPC切割(ge)(ge)(ge)，覆(fu)蓋膜切割(ge)(ge)(ge)，硅片切割(ge)(ge)(ge)，玻(bo)璃(li)切割(ge)(ge)(ge)/劃線/毛化， PET膜切割(ge)(ge)(ge)，PI膜切割(ge)(ge)(ge)，銅箔(bo)等(deng)超薄金屬切割(ge)(ge)(ge)，碳纖維(wei)，石墨烯，高(gao)分子材(cai)料，復合材(cai)料切割(ge)(ge)(ge)等(deng)。
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產品特(te)點
1. 采用高性(xing)能(neng)紫外激(ji)光器，冷光源, 激光切(qie)割熱影響區特別小(xiao)至(zhi)10μm，高精密掃(sao)描振鏡，精度高，壽命長；
2. 高精密(mi)直線電機工(gong)作平臺，精度高，速度快；
3. 可(ke)選(xuan)用CCD自動(dong)定位，自動(dong)校正；真空吸附固定板，無(wu)需(xu)另類(lei)夾具；
4. 加工過(guo)程電腦軟件(jian)自動(dong)控(kong)制，軟件(jian)界面實(shi)時反饋(kui)，實(shi)時了解加工狀態；
5.聚焦(jiao)光斑最小(xiao)可達10μm，適合(he)任何有機(ji)/無機材料微細切(qie)割鉆孔。
適用行業
廣泛應用于(yu)有機(ji)材料、無機(ji)材料的切割，特別(bie)適用于(yu)PCB切割分(fen)板，FPC切(qie)割，覆蓋膜切(qie)割開窗，硅(gui)片切(qie)割/劃(hua)線，陶(tao)瓷切(qie)割/劃線/鉆孔，玻璃切(qie)割/劃線/毛化，指(zhi)紋(wen)識別芯(xin)片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄(bo)金屬(shu)切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料(liao)，復合材料(liao)切割等。
技術參(can)數
激光(guang)器(qi) | UV激光器 |
激光波長(chang) | 355nm |
額定功率(lv) | 10W-20W |
直線(xian)電機工作臺定位精度 | ±2μm |
直線電機工(gong)作臺重復精度 | ±1μm |
加工(gong)范圍 | 400mmX300mm（可根據客戶(hu)要求定制） |
CCD自(zi)動定位精度 | ±3μm |
單次工(gong)作幅面 | 40mmх40mm |
振(zhen)鏡重復精度 | ±1μm |
切割尺寸精(jing)度(du) | ＜30μm |
切割位(wei)置(zhi)精(jing)度 | ＜50μm |
加工邊緣 | ＜20μm（視材(cai)料而定） |
可(ke)處理文(wen)件格式(shi) | 標準Gerber文(wen)件，DXF文件(jian)，PLT文件等 |
銅薄膜紫外激光切割
銅箔紫外激光切割
石墨烯紫外激光切割
軟陶瓷紫外激光切割
PI膜激光切割
膠紙紫外激光切割
攝像頭模組激光切割
超薄銅薄膜激光切割
碳纖維紫外激光切割
超薄合金(jin)材料紫外激光切割
硅片激光切割
軟硬結合板激光切割
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