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適用柔(rou)性(xing)材(cai)料PET、玻(bo)璃(li)等(deng)基底材(cai)料上(shang)的導(dao)電氧化(hua)物刻(ke)蝕(shi)、剝(bo)(bo)離等(deng)。(1)設備型號:YLET1010MG (2)本設備系統由三大部分組成:主機(ji)、冷水機(ji)、抽(chou)塵(chen)機(ji)。 (3)適用柔(rou)性(xing)材(cai)料PET、玻(bo)璃(li)等(deng)基底材(cai)料上(shang)的導(dao)電氧化(hua)物刻(ke)蝕(shi)、剝(bo)(bo)離等(deng)。 (4)加工(gong)幅(fu)面為:100*100mm。
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一、系統介紹激光刻(ke)蝕機(ji)
(1)設備型號:YLET1010MG
(2)本設備系統由三大部分組成:主機、冷水機、抽塵機。
(3)適用柔性材料PET、玻璃等基底材料上的導電氧化物刻蝕、剝離等。
(4)加工幅面為:100*100mm。
二(er)、主要技(ji)術參數(shu)
序號 | 項(xiang)目名稱 | 技(ji)術參(can)數 |
1 | 設(she)備型號(hao) | YLET1010MG |
2 | 激光器 | 納秒(miao)綠光激光器 |
3 | 波(bo)長 | 532nm |
4 | 功率(lv) | 5W |
5 | 激光器頻率調節范圍 | 30K-100KHZ |
6 | 加工幅面 | 100*100mm |
7 | 聚(ju)焦光斑 | ≥50um(100mm幅面) |
8 | CCD抓靶精度 | ±10um |
9 | X/Y運動模組重復(fu)定位精度(du) | ±10um |
10 | 刻蝕(shi)最小線寬 | ≥50um(100mm幅(fu)面) |
11 | 最小線間隔距 | ≥50um(100mm幅面) |
12 | 刻蝕(shi)速度 | <3000mm/S |
13 | 主(zhu)機設備尺(chi)寸 | 1050*700*1660mm(L*W*H) |
14 | 冷水機尺寸 | 580*290*520mm(L*W*H) |
15 | 抽塵機尺(chi)寸 | 600*500*800mm(L*W*H) |
16 | 主機設備重量(liang) | 300KG |
17 | 主機額定功率 | 3000W |
18 | 可(ke)處(chu)理的文件(jian)格式(shi) | 標準CAD版(ban)本DXF文件 |
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